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砷化镓(GaAs)高速半导体芯片主要应用于微电子,包括无线通信,光纤通信,汽车等领域的.;而氮化镓(GaN)的高功率半导体芯片定位在高端产业,如电源管理(电源管理模块,用于电子产品,例如笔记本,平板电脑,电话),电动汽车,太阳电池,和电信基站。

http://www.sanan-ic.com

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三安IC,提供全面的技术组合与稳定的产量,以建立与无晶圆厂和IDM全球芯片制造商的合作伙伴关系。三安IC致力于成为最好的微波半导体制造商,在中国第一产能,并在世界各地的化合物半导体制造业领先的晶圆代工服务提供商。

过程中的应用

晶圆代工制程 制程系列 主要用途
HBT (砷化镓异质结双极型晶体管) H20HL (高线性制程)
  • 手机,无线宽带功率放大器
  • 手机,无线宽带低杂讯放大器增益器
    通讯信号切换器
    通讯微波器件
  • 增益器
  • 通讯信号切换器
  • 通讯微波器件
H20HR (高韧性制程)
pHEMT (砷化镓伪型态高电子迁移率晶体管)
P25ED (增强/耗尽混合型)
P25PA (功率型)
P25SW (低启动阻抗型)
GaN SBD(氮化镓肖特基二极管) 快速回复肖特基二极管 绿能节能器件:
  • 消费电子产品的电源转换/反向器
  • 汽车/交通工具使用电源转换/反向器
  • 工业用大功率电源转换/反向器
GaN FET(氮化镓场效应晶体管) 耗尽型场效应三极管
增强型场效应三极管
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